行業(yè)應(yīng)用
-
LED封裝流程中清洗環(huán)氧樹(shù)脂、氧化物及顆...
LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問(wèn)題的罪魁禍?zhǔn)?9%來(lái)源于芯片與基板上的顆粒污...
-
LCD封裝基板表面蝕刻處理
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀...
-
太陽(yáng)能電池板接線(xiàn)盒噴塑前表面處理
太陽(yáng)能電池板接線(xiàn)盒長(zhǎng)期放置于戶(hù)外日曬雨淋，為了延長(zhǎng)使用壽命，表面需要做噴塑處理。只是太陽(yáng)能電池板...
-
鋰電池生產(chǎn)過(guò)程中等離子的清洗
鋰電池在生活中無(wú)處不在，大到電動(dòng)汽車(chē)公交車(chē)，小到電子手表，都有鋰電池的應(yīng)用 等離子清洗應(yīng)用于...
-
太陽(yáng)能電池板硅晶片邊緣蝕刻
等離子蝕刻機(jī)是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)蝕刻的，所用行業(yè)包括太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cel...
-
BGA封裝前表面清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I／O端與印...
